產品資訊

半導體封裝
BGA錫球

BGA錫球

產品說明
從原材料由溶解開始製造,可以依客戶多樣化需求而研發生產,獨創的瞬間超微粒子技術UMT(Ultra Micron Technology)可製造0.76mm~ 0.20mm 高品質的BGA銲錫球,可適用於封裝業PBGA,CBGA,TBGA,CSP和Flip Chip生產所需。

Bumpping錫膏

穩定的BGA錫球尺寸、成分和溶解溫度,使再製造作業(Re-Work)可保證無不良現象發生。
高精密度篩選分級技術提高尺寸的均一性。
瞬間超微粒子製球技術使錫球具高真圓度及表面均一性。

功能說明

昇貿所生產的BGA錫球提供完整的規格選擇:

球徑 公差
0.76mm~0.50mm ±20um
0.45mm~0.10mm ±10um
*球徑小於0.1mm的球或是特殊球徑與公差等相關問題歡迎來電詢問。