產品資訊

半導體封裝

Bumping錫膏

Bumping錫膏

產品說明
針對封裝晶圓等產品需求,我司開發小粒徑錫膏因應此高規產品需求。經第三方權威檢測機構檢測認證,其品質完全符合歐盟RoHS標準!並為客戶提供信賴性檢測報告。
特性

極佳的潤濕與吃錫能力
可長時間(8hrs)印刷
低氣泡與孔洞

良好冷坍塌能力
不易黏著至刮刀,減少錫膏裙擺殘留


Bumpping錫膏