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研究內容

研究項目


化學材料開發處

  • 雷射焊接用新型錫膏。
  • 半導體封裝用噴塗型低殘渣助焊劑。
  • 無揮發性物質清洗劑。

  • 合金開發處

  • 高溫無鉛合金開發。
  • 國立中央大學化材研究所產學合作—低溫無鉛合金開發。




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